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成都华兴大地科技有限公司招聘
2021-04-02 11:45 学生办 

位于成都市高新技术开发南区,是一家拥有深厚微波毫米波技术功底,并依托微波毫米波技术提供芯片级、微波组件级、有源相控阵天线级、毫米波微系统级技术研发、制造及测试服务。公司致力于为业界提供从芯片、微波组件、有源阵面到校准测试的全方位专业服务。

公司拥有微波毫米波领域全产业链完整的开发能力,即能够从上至下,由系统的角度去优化各分组件产品的设计,又能从下至上,由各分组件专业技术发展的角度去推进系统的方案设计,最终实现更合理更有竞争力的完整解决方案。

公司积累了大批从事微波毫米波产品研发、制造、工艺、市场及管理的高素质团队,在微波毫米波芯片、组件、相控阵天线及雷达通信微系统等相关领域积累了丰富的开发经验,和10万加通道的工程制造交付经验,公司拥有众多经验丰富的教授、博士、硕士、高工等技术及管理人才。配有研发生产测试等所需各种类型高精度仪器设备,如射频探针台、矢量网络分析仪、信号源、频谱仪、功率计、大功率程控电源、金丝键合机、空口测试系统、高低温温度循环箱等,能够提供业内领先的从芯片、微波组件、有源相控阵阵面到校准测试的全方位专业服务。

公司已经掌握多种关键技术,主要有毫米波有源相控阵天线集成技术(3mm二维有源相控阵、大功率有源相控阵、双频双极化有源相控阵等)、微波毫米波组件小型化集成技术、微波毫米波低成本技术,包括基于SI工艺GeSI工艺的SOC芯片设计及封装技术、SOC芯片及高性能GaN\GaAS工艺的功放低噪放开关移相器等芯片设计技术、专用控制供电等ASIC芯片设计技术等。

公司主要服务客户分军品与民品领域,军品领域有各大军工集团的科研院所等工业部门,民品领域主要服务于京东方科技集团、华为海思半导体等。

公司禀承实事求是,追求卓越的登高务实精神,追求“诚信、包容、执着、奉献”的核心价值观,信奉“顽强拼搏,永不言败”的企业精神,坚持互惠互利、共谋共赢的合作态度,共创辉煌未来。

1、软件工程师c++(2人)

技能要求:

C++

岗位职责:

1.根据项目软件设计要求梳理驱动的需求;

2.负责项目驱动的设计、实现、调试;

3.负责需求、设计相关文档的编写.

具有微波射频、雷达、无线通信、仪器仪表等行业知识者优先;

2、FPGA开发工程师(2人)

技能要求:

FPGA,ISE,Vivado,Synplify

岗位职责:

1.负责技术需求的分解及沟通;

2.负责FPGA软件总体设计和功能模块划分;

3.执行设计开发工作计划,设计方案的编写;

4.完成高速接口及控制逻辑的FPGA实现;

5.完成modelsim仿真,并上板调试。

3、芯片工程师(5人)

技能要求:

EDA

岗位职责:

1、数模混合信号芯片设计与仿真验证;

2、与客户沟通芯片应用及推广;

3、指导版图设计及验证;

4、负责芯片测试验证,协助批量生产测试导入;

5、文档的撰写、专利申请。

4、质检员(3人)

技能要求:

质检员上岗证,质量管理

岗位要求:

1、中专或以上学历,接受过专业培训优先。

2、良好的沟通能力及团队协作能力,良好的职业操守,细致、耐心、谨慎、踏实、稳重

3、具备电子元器件一般知识和工艺能力

岗位职责:

    1. 负责所在工序的质量检验和工艺监督;

    2. 负责不合格品的隔离、标识、记录;

    3. 监督检查检测设备在有效期内的正确使用;

    4. 负责检验与生产共用测量设备的验证,并做好记录;

    5. 当生产过程中出现批量或大量不合格品,而又无纠正、预防措施时,有权停止检验,并有权向上一级报告。

      按指导书或图纸要求,正确使用设备仪器来验证原材料是否合格。


5、硬件电路工程师(2人)

技能要求:

MCU,电路设计,原理图设计,硬件电路设计

1、岗位职责及工作内容描述:

1)根据市场需求负责相关电源驱动产品的设计工作;

2)负责相关产品方案选型、原理图及PCB设计及相关技术资料编制等;

3)配合逻辑、软件进行软硬件联调,完成产品硬件调试及测试,并协助完成整机测试等工作;

4)对所负责的产品提供售前、售中、售后的技术支持与保障,为公司的业务提供支持。

6、微波射频研发工程师(3人)

技能要求:

ADS,HFSS,Altium Designer,Cadence

岗位职责:

1.负责射频和毫米波微波组件及分系统的设计与研发(如LNA,MIXER,PLL,VCO,PA等);

2.负责射频微波组件及分系统的设计,以及相关文件、图纸的编制及修订;

3.负责产品的样机设计及调试工作;

4.参与系统联调,定位、分析并解决出现的问题。

7、wpf软件工程师(1人)

技能要求:

C#

岗位职责:

1.根据项目软件设计要求梳理软件功能需求;

2.负责系统的软件界面的设计、实现、调试;

3.负责需求、设计、用户手册等相关文档的编写。

8、电子调试工程师(1人)

技能要求:

工艺经验,结构设计,安装调试,电路设计

岗位职责:

1.负责硬件电路设计、电路焊接和产品实现;

2.负责电子产品的组装、调试和测试工作;

3.负责编写产品相关设计文档;

9、天线工程师(2人)

技能要求:

HFSS,CST

岗位职责:

1.根据开发要求和产品需求,参与天线设计方案的制定与论证;

2.负责天线的设计、仿真与验证,能对仿真及测试过程中的问题进行分析并解决;

3.完成天线的投板,调试与测试工作;

4.配合项目组进行各项实验、生产支持、联试、排故等工作。

11、装配工程师(10人)

1、熟悉产品图纸、工艺文件,了解产品机构、性能及使用要求;

2、按生产计划按时按质量完成生产任务;

3、按照物料清单进行领料并核对;

4、按装配图纸及明细表的要求进行装配;

5、及时反馈装配过程中出现的异常情况;

6、工作现场的清洁、整理,对仪器仪表的日常保养。

12、测试工程师(2人)

1.负责产品元器件的测试

2.负责TR模块的测试

3.负责相控阵天线性能测试

4.负责产品寿命测试

5.负责项目研发各阶段的电性能测试工作

6.负责测试数据的分析处理

7.负责测试大纲、测试报告等文件的编制

8.负责产品鉴定、交付等阶段的电性能测试工作

9.编写测试操作流程

测试技术研究,对现有测试系统提出优化建议,并根据项目需求组织非标测试系统的设计搭建工作

13、钳、电装工程师(10人)

1.按时、按质完成上级交待的工作任务;

2.定期对负责的设备保养,并填写点检表;

3.努力钻研钳工、电装技术,在工作实践当中注意总结和掌握新的技术和技巧;

4.遵守安全操作规程,安全文明生产;

5.积极配合生管、业务,对工作一丝不苟,严格按照图纸设计要求操作;

6.每日工作内容的及时记录,以便于生产统计员的统计与跟踪;

7.熟练掌握锡铅焊接技能或电子设备布线装配技能,能够按装配图纸要求进行生产;

负责对学徒技术的成长。

14、软件工程师(2人)

1.开发升级公司MES系统、ERP系统;

2.维护公司正常生产的测试软件需求;

维护服务器以及数据库安全。

简历投递邮箱:songyifan@hxddtech.com

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